한국광기술원(원장 신용진)은 팬아웃 방식의 새로운 마이크로LED 기술을 개발했다고 16일 밝혔다.

이번에 개발한 팬아웃 기술은 적색(red), 녹색(green), 청색(blue)의 마이크로LED를 웨이퍼 또는 패널 단위의 임의 기판에 대량 전사한 후, 칩 위에 외부와 전기적으로 연결되는 패드를 반도체 공정을 통해 재배열하는 기술이다.

기존 반도체 패키징 공정에는 널리 활용되고 있었으나, 마이크로LED 기술에 적용한 것은 이번 기술 개발이 처음이다.

기존 마이크로LED 기술은 RGB 칩의 전극을 인쇄회로기판이나 박막트랜지스터의 전극과 개별적으로 접속해 주는 실장 공정이 필수이다. 마이크로LED 칩의 크기가 작아질수록 전극의 크기도 함께 작아지기 때문에 실장 시 더 높은 정밀도를 가지는 소재 및 장비 개발이 필요해 마이크로LED 디스플레이 상용화에 어려움을 겪었다.

팬아웃 기술은 10마이크로미터 이하 칩 크기에도 적용 가능할 뿐만 아니라 재배열된 전극을 통해 인쇄회로기판 또는 박막트랜지스터의 전극과 접속할 수 있어, 기존의 실장 공정에서 나타날 수 있는 여러 기술적 난제를 해결했다.

한국광기술원 마이크로LED디스플레이연구센터 정탁 박사는 “본 기술 개발에 따라 마이크로LED 디스플레이의 빠른 상용화를 위한 가격 경쟁력을 갖출 수 있게 됐다”며 “10마이크로미터 이하의 칩들을 대량으로 실장이 가능한 팬아웃 기술이 차세대 마이크로 LED 기술로 자리매김할 것으로 기대한다”고 말했다.

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